北京奕斯伟科技集团有限公司(简称“ESWIN”),是一家集成电路领域产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景,为客户提供多媒体系统、智能计算、智慧连接、显示交互、车载系统、电源管理等芯片及解决方案。硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。 先进封测事业主要为板级系统封测业务。
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北京奕斯伟科技集团有限公司(简称“ESWIN”),是一家集成电路领域产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景,为客户提供多媒体系统、智能计算、智慧连接、显示交互、车载系统、电源管理等芯片及解决方案。
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